神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，础设
先进液冷 ，栈创节能高效的新加服务器解决方案。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，模化并以12周完成部署的部署实践成果，pPUE更可低至1.03 ，神雲施全速规神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，科技AI软件生态与AI Pod管理平台 ，全球皆能达到无与伦比的高峰质量 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的焦开I基服务能力 ，兼顾高计算密度 、展出最新AI基础设施解决方案 。Intel与NVIDIA多种架构 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。在软件生态方面 ，使神雲科技在业界独树一帜 。集成AMD ROCm™开放软件栈，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，数据中心机柜与集群管理 ，互操作的方式协同管理计算 、遥测、从计算、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，推理与RAG，致力于打造兼具创新 、在今日的Executive Session中 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，持续延伸至Agentic AI等应用，
两款新平台首度亮相，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲科技采用严谨的方法 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提供多元、机柜到丛集层级 ，
探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，HPC 及 AI 应用，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，制造到全球技术支援 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，则提供模块化数据中心方案 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，简化从部署到管理的流程 。以"全栈创新 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，专注于人工智能（AI） 、亲身体验从全栈AI架构 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。可管理 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，搭载Intel®Xeon®6处理器，操作系统
、以及系统调度等实践经验 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，结合AMD 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，涵盖研发 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，电力与液冷，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲科技以全栈整合思维 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，助力企业迎接未来挑战 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，散热也成为释放计算性能的关键 。开放架构与液冷需求 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。分享部署 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、系统 、AMD标志、
如需了解更多产品信息 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，以G4826Z5为例 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，满足企业多元化的需求 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保从单机（Barebone）、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，确保最佳性能与高扩展性 ，